Onderzoekers van de Universiteit van Saarland hebben met collega’s uit Helsinki een nieuw materiaal ontdekt dat elektronische onderdelen via een chemische methode met elkaar kan verbinden. Meerdere zeer dunne lagen (1000x dunner dan een mensenhaar) aluminium en ruthenium worden over elkaar gelegd. Wanneer hier een intensieve laserstraal op gericht wordt, komt in de nanometer-dunne laag een grote hoeveelheid warmte vrij en ontstaat een homogene laag ruthenium-aluminide.
 
Deze kortstondige hitte kan wel 2000 °C bereiken. Daarmee kunnen nabije onderdelen met elkaar verbonden worden zonder tussenkomst van soldeertin. Het ruthenium-aluminide vormt een laag tussen de componenten, net als soldeertin.
 
Het voordeel hiervan is dat de verwarming zo kortstondig en lokaal is, dat gevoelige geïntegreerde schakelingen niet beschadigd of beïnvloed worden. Daarnaast ligt het smeltpunt van ruthenium-aluminide zo hoog, dat het vrijwel onmogelijk is dat deze verbinding aangetast wordt door hitte die in componenten gegenereerd wordt. Dit is voor veel geïntegreerde schakelingen op dit moment een probleem, met defecte apparatuur tot gevolg.
 
Meer info: www.nature.com/articles/srep19535 en www.uni-saarland.de/nc/aktuelles/artikel/nr/14266.html (Duits)