Kleinste omgevingslicht-sensor
De Oostenrijkse chipfabrikant ams introduceert de tot nu toe kleinste omgevingslicht-sensor. Deze is ondergebracht in een TSV-behuizing (Through-Silicon Via) met afmetingen van slechts 1,145 x 1,66 x 0,32 mm en daardoor geschikt voor toepassing in zeer dunne ‘wearables’. De sensor bevat geïntegreerde interferentiefilters waarmee infrarood licht wordt onderdrukt. Hierdoor ontstaat een vrijwel fotopische lichtgevoeligheidsgrafiek.
De Oostenrijkse chipfabrikant ams introduceert de tot nu toe kleinste omgevingslicht-sensor. Deze is ondergebracht in een TSV-behuizing (Through-Silicon Via) met afmetingen van slechts 1,145 x 1,66 x 0,32 mm en daardoor geschikt voor toepassing in zeer dunne ‘wearables’. De sensor bevat geïntegreerde interferentiefilters waarmee infrarood licht wordt onderdrukt. Hierdoor ontstaat een vrijwel fotopische lichtgevoeligheidsgrafiek.
Omgevingslicht-sensors worden toegepast in de automatische helderheidsregeling van displays. Deze zorgt voor goede leesbaarheid en verhoogt de energiezuinigheid. De afmetingen van de nieuwe sensor (TSL2584TSV) zijn ongeveer de helft van die van concurrerende producten waardoor deze sensor op dit moment de kleinste is. Bij de TSV-technologie zijn draadverbindingen vervangen door in het silicium-substraat aangebrachte doorgemetalliseerde gaten, waarmee directe verbindingen tussen de in-/uitgangen van de chip en de soldeerballen van de behuizing mogelijk zijn. De ingebouwde filters onderdrukken het voor het menselijk oog onzichtbare infraroodgedeelte van het omgevingslicht, waardoor zelfs achter donker glas een grote meetnauwkeurigheid mogelijk is.
Omgevingslicht-sensors worden toegepast in de automatische helderheidsregeling van displays. Deze zorgt voor goede leesbaarheid en verhoogt de energiezuinigheid. De afmetingen van de nieuwe sensor (TSL2584TSV) zijn ongeveer de helft van die van concurrerende producten waardoor deze sensor op dit moment de kleinste is. Bij de TSV-technologie zijn draadverbindingen vervangen door in het silicium-substraat aangebrachte doorgemetalliseerde gaten, waarmee directe verbindingen tussen de in-/uitgangen van de chip en de soldeerballen van de behuizing mogelijk zijn. De ingebouwde filters onderdrukken het voor het menselijk oog onzichtbare infraroodgedeelte van het omgevingslicht, waardoor zelfs achter donker glas een grote meetnauwkeurigheid mogelijk is.
