Imec en UGent hebben op de internationale conferentie ESTC (Electronics System Integration Technology Conference) in Amsterdam een ultradunne flexibele chip voorgesteld, met buigzame en rekbare verbindingen en in een elastische verpakking. Flexibele chips zijn erg nuttig voor tal van medische en lifestyle toepassingen waar gebruikerscomfort en onopvallendheid centraal staan, zoals draagbare gezondheidsmonitors of intelligente kleding.

 

De meeste hedendaagse elektronica is meestal vrij kwetsbaar, of alleen maar mechanisch flexibel. Een groeiend aantal toepassingen vraagt echter om elektronica die zich dynamisch kan aanpassen en die samen met zijn ondergrond kan buigen, plooien en rekken. Zo zou flexibele elektronica erg nuttig zijn in draagbare ECG-monitors of draagbare temperatuurmonitoren die goed op het lichaam moeten aansluiten, maar ook in geavanceerde chirurgische instrumenten of in consumentenelektronica zoals mobiele telefoons ingebouwd in intelligent textiel.

 

Het Centre for Microsystems Technology (CMST), imec’s geassocieerd labo aan de UGent, is een pionier in flexibele elektronica. Het labo ontwikkelt samen met imec’s partners oplossingen om deze geavanceerde technologie industrieel toepasbaar te maken. Zo ontwikkelen de onderzoekers processen om chips zo dun te maken als een folie, om chips te verpakken in flexibele verpakking en om de elektrische verbindingen tussen de chips flexibel en rekbaar te maken.

 

De resultaten die zijn gepresenteerd, laten zien dat flexibele ultradunne chips kunnen worden geïntegreerd met rekbare verbindingen. Met deze nieuwe resultaten kan men verder werken naar volledig flexibele en zelfs elastische elektronica. De eerste flexibele en rekbare elektronica zal waarschijnlijk gebruikt worden in intelligente kleding. Pas daarna zullen ook medische toepassingen volgen. Als eerste commercieel product ziet men bijvoorbeeld kleding met LED-signalisatie die aangestuurd wordt via sensoren die beweging waarnemen.