Fujitsu Laboratories heeft een gesloten ‘heat-pipe’ koelsysteem ontwikkeld dat een dikte heeft van minder dan één millimeter en vijf keer meer warmte kan transporteren dan de huidige vergelijkbare koelsystemen. Het nieuwe systeem is speciaal ontwikkeld voor toepassing in compacte elektronische apparaten zoals smartphones en tablets.    

Een gesloten ‘heat-pipe’ koelsysteem bestaat uit een verdamper en een condensor die door twee buizen met elkaar zijn verbonden. Het systeem is gevuld met een vloeistof die in de verdamper door de warmte van het te koelen onderdeel verdampt. De damp wordt naar de condensor gevoerd waar de damp zijn warmte afstaat en condenseert tot vloeistof die weer naar de verdamper wordt teruggevoerd. Bij het nieuwe koelsysteem van Fujitsu wordt de circulatie van damp en vloeistof ‘aangedreven’ door capillaire actie in laagjes koperfolie met minuscule gaatjes die ten opzichte van elkaar zijn verschoven. De folielaagjes hebben een dikte van 0,1 mm. De verdamper is opgebouwd uit zes van deze lagen (twee gesloten buitenlagen en vier binnenlagen met microporiën) waardoor de totale dikte slechts 0,6 mm bedraagt.

Het systeem wordt gepresenteerd tijdens het Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium 31 (SEMI-THERM 31) dat van 15 tot 19 maart 2015 in San Jose (Californië) wordt gehouden.