De Computer-on-Module industrie staat op het punt een nieuwe generatie te lanceren die een nieuwe prestatieklasse zal creëren na ETX/XTX en COM Express. De nieuwe vormfactor-standaard, COM-HPC, wordt momenteel voorbereid op PICMG-certificering door bedrijven zoals congatec. Ultrasnelle realtime gegevensuitwisseling zal een belangrijk toepassingsveld zijn als gevolg van de uitrol van het 5G-netwerk. Maar gebruikers van voorgaande COM-standaarden hoeven zich geen zorgen te maken over de beschikbaarheid van hun oplossingen, omdat elke overgang tijd kost en producten op basis van bestaande standaarden nog vele jaren op de markt zullen zijn.