Onderzoekers van de TU Eindhoven en de universiteit van Cambridge hebben voor het eerst een 3D-spintronicachip gemaakt die niet alleen van voor naar achter en van rechts naar links informatie kan verplaatsen, maar ook van boven naar beneden. Zo'n 3D-microchip kan veel efficiënter gaan werken dan de huidige 2D-chips. Spintronica-chips worden nu al gebruikt in computers, en zullen naar verwachting de huidige geheugenchips gaan vervangen omdat ze minder energie gebruiken en een langere levensduur hebben. De onderzoekers geloven dat door een extra dimensie aan de chip toe te voegen er meer informatie in kan worden opgeslagen.

 

Bij spintronica wordt het magnetisch moment van een elektron - de spin - gebruikt om informatie over te dragen. De nu ontwikkelde 3D-spintronicachip is een siliconenchip waarop laagjes kobalt-, platinum- en rutheniumatomen zijn geplakt. De kobalt- en platinumatomen slaan digitale informatie op en de rutheniumatomen vormen de verbinding tussen de ‘verdiepingen’ van de chip. De chips kunnen worden gemanipuleerd door magnetische velden aan en uit te zetten.

 

Foto: Chris van der Linden