Thermisch management en ontwerp zijn belangrijk voor de betrouwbaarheid en het functioneren van elektronische componenten. Luchtgekoelde koellichamen zijn de eenvoudigste en vaak meest efficiënte methode om componenten te koelen. Hierbij wordt de warmte weggeleid van de componenten door direct contact. Er is dus een voldoende grote oppervlakte nodig om de warmte aan de omgevingslucht te kunnen afstaan. Normaal gesproken worden microkanalen, vinnen en pennen gebruikt om de oppervlakte te vergroten en de warmteverplaatsing te verbeteren.

Een nieuw, microporeus schuimmateriaal van koper, ontwikkeld door Versarien, vergroot de oppervlakte aanzienlijk, verbetert de prestaties en verlaagt de kans dat componenten defect raken. Op basis van dit nieuwe materiaal is de LPH00xx serie van koellichamen ontworpen. Deze zijn bedoeld voor passieve koeling op plaatsen waar weinig ruimte beschikbaar is. De structuur van dit materiaal, dat bestaat uit een homogene verdeling van heel kleine onderling verbonden poriën, zorgt voor een heel grote oppervlakte, waarmee een sterk verbeterde afvoer van warmte mogelijk is.