Design for Testing
Steven Van Hout is engineer op het gebied van DfT. ‘Het elektrische schema dat de ontwerper in dit stadium aan ons voorlegt, analyseren wij op testbaarheid en testtoegankelijkheid. De belangrijkste testmethode is onze Extended Boundary Scan (EBST) waarmee wij de pcba’s op productieniveau geautomatiseerd functioneel testen en zo de werking van de keycomponenten valideren. Het grote voordeel hiervan is het geautomatiseerd zoeken naar fouten en het aanmaken van een herstelticket. Door testpunten op te nemen in het ontwerp, kunnen we de extended boundary scan optimaal inzetten. Indien er sprake is van onvoldoende testtoegankelijkheid, kunnen wij toch een maximale testdekking behalen met deze methode door gebruik te maken van software van de opdrachtgever.’
De Extended Boundary Scan voorkomt kostbare functionele testoplossingen bij de opdrachtgever en beïnvloedt het productierendement en de productkwaliteit positief, uitgedrukt in ‘production yield’ (of ‘first pass yield’) en ‘slip through’. Van Hout: ‘Wij berekenen deze voorlopige percentages op basis van de complexiteit van het ontwerp en de toegepaste teststrategie, en nemen deze op in onze rapportages en offertes naar de opdrachtgever. Ontwerpers beoordelen met name de functionaliteit van het ontwerp, wij denken mee over de testbaarheid en testtoegankelijkheid. Zonder overigens de economische kant uit het oog te verliezen. Dit doen wij door de testpunten zo efficiënt mogelijk in het ontwerp te verwerken.’
 
Design for Manufacturing
In fase 1 onderzoekt tbp electronics ook de maakbaarheid van het ontwerp. Geert Gielis, DfM-engineer: ‘We controleren of de footprints op de pcb overeenkomen met de fysieke componenten en controleren met het softwaremodel of we alle componenten betrouwbaar kunnen plaatsen en solderen. Ons doel is om dit automatisch te doen en daarom komt een pcba met alleen maar smd-componenten het best in aanmerking. Vanuit ontwerptechnisch standpunt kiest de ontwerper soms echter voor conventionele componenten (through hole-componenten). Door in dit geval deels Pin In Paste (PIP)-varianten te selecteren, zijn ze toch door een pick & place-machine te plaatsen en zijn ze geschikt voor een hogere oventemperatuur (full reflow). Belangrijk is dat de overige conventionele componenten automatisch te solderen zijn (selective wave). Het handmatige alternatief, uitgevoerd door mensen, brengt meer fouten en meer kosten met zich mee, hoe zorgvuldig ze hun werk ook doen. Voor een geautomatiseerd ‘selective wave’-proces is ruimte tussen de componenten aan de soldeerzijde een vereiste. Hierop analyseren wij het ontwerp en onze aanbevelingen koppelen we naar de ontwerper terug.’
‘De praktijk heeft ons geleerd dat we in deze fase vrijwel alle productie-inefficiënties in het ontwerp ontdekken’, vervolgt Gielis. ‘Het komt bijvoorbeeld voor dat er enkele