Bergquist heeft een nieuwe lijm voorgesteld die een zeer goede thermische geleiding heeft. Deze lijm, Liqui-Bond SA 3505, is daardoor heel geschikt voor het bevestigen van elektronische componenten op koelplaten in voedingen en andere elektronische apparatuur. Daardoor kunnen de montagekosten worden verminderd omdat er geen aparte isolatie- of koelplaatjes en bijbehorende pasta nodig zijn. De tweecomponentenlijm kan ongekoeld worden bewaard. Na verhitten bereikt de lijm zijn optimale kleefkracht.

 

De nieuwe lijm heeft een warmtegeleiding van 3,5 W/(m*K), wat tot nu toe voor een lijm met een schuifsterkte van 3,15 MPa onbereikbaar was. Dankzij de hoge kleefkracht kan de lijm worden gebruikt voor diverse toepassingen, zelfs voor het bevestigen van printen. De lijm biedt een snel en eenvoudig alternatief voor conventionele montagemogelijkheden. Door de elastische eigenschappen van de lijm heeft deze geen last van het uitzetten en inkrimpen van onderdelen bij thermische cycli.

 

Voor toepassingen waarbij een nauwkeurig gedefinieerde afstand tussen componenten en ondergrond belangrijk is (bijv. i.v.m. elektrische isolatie-eisen) is de lijm verkrijgbaar in versies waarin glasparels van 0,18 mm of 0,25 mm zijn gemengd. De doorslagspanning is met 24 kV/mm behoorlijk hoog.