Thermische doorslag is in de elektronica een ernstig en moeilijk oplosbaar probleem, omdat steeds meer vermogen wordt gedissipeerd in een steeds kleinere ruimte. Thermische SMD -zekeringen, die geschikt zijn voor reflow-solderen bij 260 °C en toch al bij 210 °C aanspreken zijn daarvoor een oplossing.

Er zijn veel mogelijk oorzaken voor thermische doorslag en zelfs het toeval speelt daarbij soms een rol. Een belangrijk aandachtspunt is natuurlijk de steeds grotere vermogensdichtheid in elektronische schakelingen en de trend om te miniaturiseren.
Steeds meer functies worden ingepakt in steeds kleinere modules, die dan ook vaak een behoorlijk groot stroomverbruik hebben. Als de stromen in de vermogenselektronica ook maar iets te groot worden, treden niet-lineaire temperatuurverhogingen op tot wel 200 °C. De mogelijke gevolgen zijn ernstig: beschadiging of lossolderen van omliggende componenten, beschadiging van de printplaat of in het ergste geval zelfs het begin van een brand.

Meer informatie:
  1. Application Note Schutz gegen thermisches Durchgehen (Duits)
  2. Application Note Primary protection against thermal runaway (Engels)
  3. Artikel over thermische beveiliging (Duits)
  4. Artikel over thermische beveiliging (Engels)