Superieure geluidskwaliteit voor smartphones
03 november 2015
op
op
Gebruikers van smartphones, tablets en andere mobiele apparatuur stellen steeds hogere eisen aan de geluidskwaliteit van de oor/hoofdtelefoon-aansluiting op hun apparaat. Speciaal hiervoor heeft ON Semiconductor een high-resolution audio-processing System-On-Chip ontwikkeld, die een zeer hoge geluidskwaliteit biedt en tevens zeer zuinig omspringt met de accu van het mobiele apparaat. De LC823450 bevat daartoe een audioprocessor (DSP) die werkt met 32 bits/192 kHz en die is voorzien van een MP3-encoder/decoder, een equaliser en een sample-rate-converter in hardware. Bovendien ondersteunt deze processor wireless-audio.
Daarnaast bevat dit IC een dual-Core ARM Cortex-M3 processor en een grote hoeveelheid SRAM (1656 KB)voor de dual-ARM-kern en de DSP. Er zijn ook nog diverse analoge funcies in de chip geïntegreerd, zoals een A/D-converter, een audio-PLL en een low-power klasse-D oortelefoonversterker. Voor het ontwikkelen van schakelingen rond de LC823450 zijn er verschillende standaard DSP-codes beschikbaar, o.a. voor MP3-codec, FLAC-codec, Noise-Cancel en Variable-speed-playback. Wat betreft interfaces zijn alle gangbare aansluitingen aanwezig, zoals SPI, I²C, SD-card en UART.
De LC823450 is ondergebracht in een compacte WLP-154 behuizing met afmetingen van 5,52x5,33 mm en in een "standaard" TQFP-128L behuizing van 16,25 x 16,25 mm. Een datasheet van de chip is hier beschikbaar.
Daarnaast bevat dit IC een dual-Core ARM Cortex-M3 processor en een grote hoeveelheid SRAM (1656 KB)voor de dual-ARM-kern en de DSP. Er zijn ook nog diverse analoge funcies in de chip geïntegreerd, zoals een A/D-converter, een audio-PLL en een low-power klasse-D oortelefoonversterker. Voor het ontwikkelen van schakelingen rond de LC823450 zijn er verschillende standaard DSP-codes beschikbaar, o.a. voor MP3-codec, FLAC-codec, Noise-Cancel en Variable-speed-playback. Wat betreft interfaces zijn alle gangbare aansluitingen aanwezig, zoals SPI, I²C, SD-card en UART.
De LC823450 is ondergebracht in een compacte WLP-154 behuizing met afmetingen van 5,52x5,33 mm en in een "standaard" TQFP-128L behuizing van 16,25 x 16,25 mm. Een datasheet van de chip is hier beschikbaar.
Read full article
Hide full article
Discussie (0 opmerking(en))